苏州球罐无损探伤检测、焊缝磁粉探伤检测

无损检测工艺流程
球罐经表面打磨和外观检查合格后，进行**MT检测，JB4730—94 I级合格,发现缺陷后,经表面打磨,再进行MT检测;合格后,再进行**UT检测,JB4730—94Ⅰ级合格，发现不合格缺陷后，由二个有UT—Ⅱ或UT—Ⅲ级资格的人员进行确认。有不合格缺陷后，采用×射线检测进行确认缺陷。返修，严格执行返修工艺，经表面打磨和外观检查合格后，进行MT和 UT检测，再进行射线检测确认合格。

球壳板对接焊缝里面气刨清根后进行**PT检验，热处理前球壳板对接焊缝进行**MT、**UT、**RT检验，附件垫板（角接)、支柱上段与支柱下段（对接)、组装方帽、吊耳痕迹（表面)、球壳板外表面电弧痕迹（表面）进行**MT检验。支柱上段与球壳板连接（角接）进行**PT检验。热处理后球壳板对接焊缝、附件垫板（角接)、支柱上段与支柱下段（对接)、组装方帽、吊耳痕迹（表面)、球壳板外表面电弧痕迹（表面〉进行**MT检验。水压试验后，球壳板对接焊缝、附件垫板（角接)、支柱上段与支柱下段（对接)、组装方帽、吊耳痕迹（表面)、球壳板外表面电弧痕迹（表面)进行**MT检验。

无损检测
无损检测人员应有相应的上岗操作证，取得II级以上证书的人员方可
填写和签发报告。无损检测人员请见附表。
无损检测至少在焊接完后24h进行。
RT检测底片有清晰的编号，并与球罐位号、焊缝编号相对应。底片的有
效长度为 250mm。底片的有效评定区域之间应相互衔接，RT的质量不低于AB级。
无损检测应严格按《压力容器无损检测》JB4730-94的要求执行。
焊缝返修
焊缝返修应挑选优秀焊工承担。
焊缝缺陷应用碳弧气刨进行清除打磨、检查、焊接，气刨清除缺陷的刨
槽长度不应小于50mm,刨槽深度从球壳板表面算起，不应**过板厚的2/3。**过时，应在该状态下进行刨槽的打磨、检查、焊接，然后在其背面再次刨除缺陷，并重新打磨、检查、焊接。
焊缝返修时各项焊接工艺参数与正式焊接工艺要求相同，返修部位及工艺参数要做好详细记录。
同一部位，焊缝返修次数不应**过2次，需要2次返修时应经焊接责任
工程师批准。**过2次以上返修时应经总工程师批准。
取除临时附件产生的凹痕、电弧引起的弧坑以及打磨深度等**过规定深
度的缺陷，均应进行补焊，工艺要求按方案之中的焊接工艺卡。当补焊深度**过3mm 时，应增加RT检测。所有表面补焊均采用回火焊道法施焊，补焊面积不大于50cmR。
焊缝打磨
 焊接完后，在无损检测前应进行焊缝打磨，焊缝表面应修整成圆滑，
不得存在焊波，超声波检测时焊缝两侧打磨宽度不小于200mm。
焊缝打磨后，焊缝表面不得存在咬肉现象，打磨处球壳板实测厚度不
得小于名义厚度减钢板的负偏差0.25mm，每道缝不小于2处。