杭州压力管道X射线检测无损探伤检测

无损探伤就是探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。常用的探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。
射线检测（RT）常用的射线有X射线和γ射线两种。X射线和γ射线能不同程度地透过金属材料，对照相胶片产生感光作用。利用这种性能，当射线通过被检查的焊缝时，因焊缝缺陷对射线的吸收能力不同，使射线落在胶片上的强度不一样，胶片感光程度也不一样，这样就能准确、可靠、非破性地显示缺陷的形状、位置和大小。

渗透探伤适用于非多孔性金属材料，如碳素钢和低合金钢、不锈钢、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金、铜及铜合金的板材、管材、型材及焊缝；锻钢件、铸钢件。
能检测出金属材料中的表面开口缺陷，如裂纹、气孔、夹渣等缺陷。

检测项目超声检测 Ultrasonic Testing（缩写 UT）；射线检测Radiographic Testing（缩写 RT）；磁粉检测 Magnetic particle Testing（缩写 MT）；渗透检测 Penetrant Testing （缩写 PT）；涡流检测 Eddy Current Testing （缩写 ET）；
(1) 压力管道检测管子材料外表面质量检验。
(2) 压力管道检测重要对接焊缝表面及内部缺陷检测。
(3) 压力管道检测重要角焊缝表面及内部缺陷检测。
(4) 压力管道检测重要承插焊和跨接式三通支管的焊接接头表面及内部缺陷检测。
(5) 压力管道检测管道弯制后表面缺陷检测。
(6) 压力管道检测材料淬倾向较大焊接接头的坡口检测。
(7) 压力管道检测设计温度低于或等于零下29摄氏度的非奥氏体不锈钢管道坡口的检测。
(8) 压力管道检测双面焊件规定清根的焊缝清根后检测。
(9) 压力管道检测当采用氧乙炔焰切割有淬硬倾向的合金管道上的焊接卡具时，修磨部位的缺陷检测。

焊缝中常见缺陷　　焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。　
　1.气孔　　气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干，焊件表面污物清理不净等。气孔大多呈球形或椭圆形。气孔分为单个气孔、链状气孔和密集气孔。　　
2.未焊透　　未焊透是指焊接接*分金属未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当(如坡口角度过小，根部间际过小或钝边过大等)。未焊透分为根部未焊透、中间未焊透和层间未焊透等。　
　3.未熔合　　未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的主要原因是坡口不干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等。未熔合分为坡口面未熔合和层间未熔合。
磁粉探伤利用工件缺陷处的漏磁场与磁粉的相互作用，它利用了钢铁制品表面和近表面缺陷（如裂纹，夹渣，发纹等）磁导率和钢铁磁导率的差异，磁化后这些材料不连续处的磁场将发生崎变，形成部分磁通泄漏处工件表面产生了漏磁场，从而吸引磁粉形成缺陷处的磁粉堆积——磁痕，在适当的光照条件下，显现出缺陷位置和形状，对这些磁粉的堆积加以观察和解释，就实现了磁粉探伤。