滁州钢结构二级焊缝无损检测无损探伤检测

无损探伤就是探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。常用的探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。
检测项目超声检测 Ultrasonic Testing（缩写 UT）；射线检测Radiographic Testing（缩写 RT）；磁粉检测 Magnetic particle Testing（缩写 MT）；渗透检测 Penetrant Testing （缩写 PT）；涡流检测 Eddy Current Testing （缩写 ET）；
(1) 压力管道检测管子材料外表面质量检验。
(2) 压力管道检测重要对接焊缝表面及内部缺陷检测。
(3) 压力管道检测重要角焊缝表面及内部缺陷检测。
(4) 压力管道检测重要承插焊和跨接式三通支管的焊接接头表面及内部缺陷检测。
(5) 压力管道检测管道弯制后表面缺陷检测。
(6) 压力管道检测材料淬倾向较大焊接接头的坡口检测。
(7) 压力管道检测设计温度低于或等于零下29摄氏度的非奥氏体不锈钢管道坡口的检测。
(8) 压力管道检测双面焊件规定清根的焊缝清根后检测。
(9) 压力管道检测当采用氧乙炔焰切割有淬硬倾向的合金管道上的焊接卡具时，修磨部位的缺陷检测。

焊缝中常见缺陷　　焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。　
　1.气孔　　气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干，焊件表面污物清理不净等。气孔大多呈球形或椭圆形。气孔分为单个气孔、链状气孔和密集气孔。　　
2.未焊透　　未焊透是指焊接接*分金属未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当(如坡口角度过小，根部间际过小或钝边过大等)。未焊透分为根部未焊透、中间未焊透和层间未焊透等。　
　3.未熔合　　未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的主要原因是坡口不干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等。未熔合分为坡口面未熔合和层间未熔合。

磁粉探伤种类　：
1、按工件磁化方向的不同，可分为周向磁化法、纵向磁化法、复合磁化法和旋转磁化法。
2、按采用磁化电流的不同可分为：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。
3、按探伤所采用磁粉的配制不同，可分为干粉法和湿粉法。
4、按照工件上施加磁粉的时间不同，可分为连续法和剩磁法。

液体渗透检测的基本原理，零件表面被施涂含有荧光染料或着色染料后，在一段时间的毛细管作用下，渗透液可以渗透进表面开口缺陷中；经去除零件表面多余的渗透液后，再在零件表面施涂显像剂，同样，在毛细管的作用下，显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液，渗透液回渗到显像剂中，在一定的光源下(紫外线光或白光)，缺陷处的渗透液痕迹被现实，(黄绿色荧光或鲜艳红色)，从而探测出缺陷的形貌及分布状态。